提示
您確定要退出,更換其他賬號登錄嗎?
取消
確定
恭喜,您的建議提交成功!
您還可以繼續提交問題,或者查看問題~序號 | 型號* | 品牌 | 封裝 | 批號 | 數量* |
---|
序號 | 型號* | 品牌 | 封裝 | 批號 | 數量* |
---|---|---|---|---|---|
1 |
捷配聚集PCB全生產要素,進行更專業化的分工,形成更大的協同,為用戶提供更高品質、更具性價比、更快速交付的PCB產品。
捷配ECMS通過組建高度專業化的團隊,利用自動化、信息化、數字化、智能化手段,聚集PCB產能,合拼生產,共享制造,大幅度提升PCB生產效率
捷配幫助用戶降低PCB采購成本,提高產品質量,加快交付速度,獲得市場競爭優勢。
數據采集主板 8層 FR4 S1000-2 4.0mm
高多層HDI板 8層 FR4 S1000-2 1.0mm
六層沉金+金手指電路板 6層 FR4 S1141 1.6mm
多層厚銅印制板 4層 FR4 S1000-2 3.0mm
雙層沉金PCB電路板 2層 FR-4國紀TG130 1.6mm
雙層沉金線路板 2層 FR-4國紀TG130 1.6mm
雙層沉金線路板 2層 FR-4國紀TG130 1.6mm
單面鋁基板 1層 鋁基板 1.0mm
捷配引進中高端先進設備,打造一流生產線,為品質保駕護航
捷配PCBA極速打樣,致力于極速智能制造。我們引進西門子等先進生產設備,實現絲印、貼裝、回流焊接等環節的標準化生產,提高生產效率,
建立起“原材料入庫—生產加工—質量檢測—包裝入庫—快遞出庫”直線型高效生產流程。
點料入庫
配料快,物料從捷配元器件倉儲中心到達捷配PCBA車間僅需30分鐘。錫膏印刷
捷配使用知名品牌GKG印刷機,可加工的PCB尺寸最小為50*50mm,最大為400*340mm。該設備重復定位精度高達±0.01mm,印刷精度高達±0.025mm。SPI(自動錫膏檢測儀)
捷配使用斯泰克510D進行自動錫膏檢測,其CCD相機的像素高達500萬,可檢測最小元件01005(英制),CPK>1.33,GR≤10%。且檢測項目眾多,例如體積、面積、高度、偏移、短路、平整度等。IPQC檢測
捷配嚴格按照檢驗標準檢查生產首件、巡檢產品。PCBA貼片
捷配使用西門子高速貼片機,可貼元件最小尺寸為01005(英制),最大尺寸為45*87.5mm,支持最大PCB尺寸為1200*460mm。其貼片速度高達45300CPH,精度高達37.5μm。回流焊
捷配使用JT回流焊,上下各10溫區,溫度控制:室溫—300℃,且溫度精度控制在±1℃,而升溫時間僅需25Min。AOI檢測儀
捷配使用明銳對PCBA進行AOI檢測,其相機為500萬像素的工業相機,分辨率達15μm,主要檢測錯、漏、反、偏位,立碑,破損,空焊,異物。X-Ray
捷配使用AX設備,可檢測最大PCB尺寸為510*420mm,可放大倍率420X。波峰焊
捷配使用JT波峰焊,可焊接PCB尺寸為50~350mm。其溫度可從室溫~280℃,升溫時間為110Min。插件后焊
捷配插件后焊可焊接元件類型眾多,支持散熱片、晶振、USB、VGA等。不同工序之間相互質檢,產品一次性通過率高。包裝出貨
捷配國內一律使用順豐快遞,國際使用DHL,追求最快的速度。一套起配,享受批發價
只和原廠、代理商合作,暢享優惠BOM快速報價
更多品類,輕松快捷,獲取報價高配齊率,平均72H發貨
高效快速配齊,快速發貨BOM配單一套起配 享受批發價
捷配大數據驅動制造業高質量發展,形成更加高效的新制造組織形態!
170000+用戶選擇捷配,PCBA打樣、小批量一站式服務,捷配助力快速電子產品研發
捷配官方發布的最新動態或消息,為您提供關于捷配的第一手資訊
通知公告
捷配國紀板材雙面板驚喜價活動2022-04-25 20:22
5893
2022-04-19 17:29
2459
2022-04-09 14:23
7134
2022-03-25 16:08
1460
2022-03-16 10:25
1631
數據采集主板
規格參數:
層數:8 板厚:4.0mm 材質:FR4 S1000-2 尺寸:400*400mm 表面工藝:沉金 線寬/間距:5/5mil 最小孔徑:0.35mm 阻焊顏色:感光綠色 成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ產品特點:
1、板子設計的集成度非常高,厚徑比超過10:1,沉銅電鍍難度高 2、采用TG 170板材制作。高多層HDI板
規格參數:
層數:8 板厚:1.0mm 材質:FR4 S1000-2 尺寸:290*216mm 表面工藝:沉金 線寬/間距:3/3mil 最小孔徑:0.10mm 阻焊顏色:感光藍色 成品銅厚:內層H OZ 外層1 OZ產品特點:
1、盲埋孔設計,結構復雜,二階HDI;盲孔L1-L2,L7-L8 埋孔L2-L3,L3-L6,L6-L7;通孔L1-L8 2、制作過程中需要多次層壓,精度要求極高; 3、盲孔需要激光鉆孔,埋孔沉銅需要特殊控制; 4、線寬間距小,蝕刻能力要求非常高; 5、需要多次減薄面銅。六層沉金+金手指電路板
規格參數:
層數:6 板厚:1.60mm 材質:FR4 S1141 尺寸:172*148mm 表面工藝:沉金+電鍍金手指 線寬/間距:5/5mil 最小孔徑:0.25mm 阻焊顏色:藍色 成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ產品特點:
1、板子的設計集成度很高; 2、需要采用復合表面處理方式制作,金手指電鍍硬金30 uinch; 3、金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm,建議客戶在設計時在金手指對應的內層線路位置鋪上銅塊,以便于板厚公差控制。多層厚銅印制板
規格參數:
層數:4 板厚:3.0mm 材質:FR4 S1000-2 尺寸:175*104mm 表面工藝:沉金 線寬/間距:12/12mil 最小孔徑:0.5mm 阻焊顏色:感光綠色 成品銅厚:內層6 OZ 外層6 OZ產品特點:
外層成品銅厚6 OZ,內層成品銅厚6 OZ,常用于大功率設備。雙層沉金PCB電路板
規格參數:
層數:2 板厚:1.6mm 材質:FR-4國紀TG130 尺寸:171.4*222.1mm 表面工藝:沉金 線寬/間距:8/8mil 最小孔徑:0.4 阻焊顏色:綠色 成品銅厚:1 OZ雙層沉金線路板
規格參數:
層數:2 板厚:1.6mm 材質:FR-4國紀TG130 尺寸:145*206mm 表面工藝:沉金 線寬/間距:10/10mil 最小孔徑:0.4 阻焊顏色:綠色 成品銅厚:1 OZ雙層沉金線路板
規格參數:
層數:2 板厚:1.6mm 材質:FR-4國紀TG130 尺寸:176*165mm 表面工藝:沉金 線寬/間距:10/10mil 最小孔徑:0.4 阻焊顏色:啞光黑 成品銅厚:1 OZ單面鋁基板
規格參數:
層數:1 板厚:1.0mm 材質:鋁基 尺寸:180*120mm 表面工藝:OSP 線寬/間距:12/12mil 最小孔徑:NA 阻焊顏色:白色 成品銅厚:2 OZ產品特點:
純鋁基材,散熱性能良好;太陽2000系列油墨,經高溫烘烤不 產生變色;應用于散熱性能要求較高的環境。PCB打樣24小時出貨,PCB小批量48小時出貨,SMT打樣48小時出貨