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| 序號 | 型號* | 品牌 | 封裝 | 批號 | 數量* |
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| 序號 | 型號* | 品牌 | 封裝 | 批號 | 數量* |
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捷配聚集PCB全生產要素，進行更專業化的分工，形成更大的協同，為用戶提供更高品質、更具性價比、更快速交付的PCB產品。
捷配ECMS通過組建高度專業化的團隊，利用自動化、信息化、數字化、智能化手段，聚集PCB產能，合拼生產，共享制造，大幅度提升PCB生產效率
捷配幫助用戶降低PCB采購成本，提高產品質量，加快交付速度，獲得市場競爭優勢。
數據采集主板 8層 FR4 S1000-2 4.0mm
高多層HDI板 8層 FR4 S1000-2 1.0mm
六層沉金+金手指電路板 6層 FR4 S1141 1.6mm
多層厚銅印制板 4層 FR4 S1000-2 3.0mm
雙層沉金PCB電路板 2層 FR-4國紀TG130 1.6mm
雙層沉金線路板 2層 FR-4國紀TG130 1.6mm
雙層沉金線路板 2層 FR-4國紀TG130 1.6mm
單面鋁基板 1層 鋁基板 1.0mm
捷配引進中高端先進設備，打造一流生產線，為品質保駕護航
捷配PCBA極速打樣，致力于極速智能制造。我們引進西門子等先進生產設備，實現絲印、貼裝、回流焊接等環節的標準化生產，提高生產效率，
建立起“原材料入庫—生產加工—質量檢測—包裝入庫—快遞出庫”直線型高效生產流程。
點料入庫
配料快，物料從捷配元器件倉儲中心到達捷配PCBA車間僅需30分鐘。錫膏印刷
捷配使用知名品牌GKG印刷機，可加工的PCB尺寸最小為50*50mm，最大為400*340mm。該設備重復定位精度高達±0.01mm，印刷精度高達±0.025mm。SPI（自動錫膏檢測儀）
捷配使用斯泰克510D進行自動錫膏檢測，其CCD相機的像素高達500萬，可檢測最小元件01005（英制），CPK＞1.33，GR≤10%。且檢測項目眾多，例如體積、面積、高度、偏移、短路、平整度等。IPQC檢測
捷配嚴格按照檢驗標準檢查生產首件、巡檢產品。PCBA貼片
捷配使用西門子高速貼片機，可貼元件最小尺寸為01005（英制），最大尺寸為45*87.5mm，支持最大PCB尺寸為1200*460mm。其貼片速度高達45300CPH，精度高達37.5μm。回流焊
捷配使用JT回流焊，上下各10溫區，溫度控制：室溫—300℃，且溫度精度控制在±1℃，而升溫時間僅需25Min。AOI檢測儀
捷配使用明銳對PCBA進行AOI檢測，其相機為500萬像素的工業相機，分辨率達15μm，主要檢測錯、漏、反、偏位，立碑，破損，空焊，異物。X-Ray
捷配使用AX設備，可檢測最大PCB尺寸為510*420mm，可放大倍率420X。波峰焊
捷配使用JT波峰焊，可焊接PCB尺寸為50~350mm。其溫度可從室溫~280℃，升溫時間為110Min。插件后焊
捷配插件后焊可焊接元件類型眾多,支持散熱片、晶振、USB、VGA等。不同工序之間相互質檢，產品一次性通過率高。包裝出貨
捷配國內一律使用順豐快遞，國際使用DHL，追求最快的速度。
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2022-04-25 20:22
5893
2022-04-19 17:29
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2022-04-09 14:23
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2022-03-25 16:08
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2022-03-16 10:25
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數據采集主板
規格參數：
層數：8 板厚：4.0mm 材質：FR4 S1000-2 尺寸：400*400mm 表面工藝：沉金 線寬/間距：5/5mil 最小孔徑：0.35mm 阻焊顏色：感光綠色 成品銅厚：內層1 OZ 外層1 OZ產品特點：
1、板子設計的集成度非常高，厚徑比超過10：1，沉銅電鍍難度高 2、采用TG 170板材制作。高多層HDI板
規格參數：
層數：8 板厚：1.0mm 材質：FR4 S1000-2 尺寸：290*216mm 表面工藝：沉金 線寬/間距：3/3mil 最小孔徑：0.10mm 阻焊顏色：感光藍色 成品銅厚：內層H OZ 外層1 OZ產品特點：
1、盲埋孔設計，結構復雜，二階HDI；盲孔L1-L2，L7-L8 埋孔L2-L3，L3-L6，L6-L7；通孔L1-L8 2、制作過程中需要多次層壓，精度要求極高； 3、盲孔需要激光鉆孔，埋孔沉銅需要特殊控制； 4、線寬間距小，蝕刻能力要求非常高； 5、需要多次減薄面銅。六層沉金+金手指電路板
規格參數：
層數：6 板厚：1.60mm 材質：FR4 S1141 尺寸：172*148mm 表面工藝：沉金+電鍍金手指 線寬/間距：5/5mil 最小孔徑：0.25mm 阻焊顏色：藍色 成品銅厚：內層1 OZ 外層1 OZ產品特點：
1、板子的設計集成度很高； 2、需要采用復合表面處理方式制作，金手指電鍍硬金30 uinch； 3、金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm，建議客戶在設計時在金手指對應的內層線路位置鋪上銅塊，以便于板厚公差控制。多層厚銅印制板
規格參數：
層數：4 板厚：3.0mm 材質：FR4 S1000-2 尺寸：175*104mm 表面工藝：沉金 線寬/間距：12/12mil 最小孔徑：0.5mm 阻焊顏色：感光綠色 成品銅厚：內層6 OZ 外層6 OZ產品特點：
外層成品銅厚6 OZ，內層成品銅厚6 OZ，常用于大功率設備。雙層沉金PCB電路板
規格參數：
層數：2 板厚：1.6mm 材質：FR-4國紀TG130 尺寸：171.4*222.1mm 表面工藝：沉金 線寬/間距：8/8mil 最小孔徑：0.4 阻焊顏色：綠色 成品銅厚：1 OZ雙層沉金線路板
規格參數：
層數：2 板厚：1.6mm 材質：FR-4國紀TG130 尺寸：145*206mm 表面工藝：沉金 線寬/間距：10/10mil 最小孔徑：0.4 阻焊顏色：綠色 成品銅厚：1 OZ雙層沉金線路板
規格參數：
層數：2 板厚：1.6mm 材質：FR-4國紀TG130 尺寸：176*165mm 表面工藝：沉金 線寬/間距：10/10mil 最小孔徑：0.4 阻焊顏色：啞光黑 成品銅厚：1 OZ單面鋁基板
規格參數：
層數：1 板厚：1.0mm 材質：鋁基 尺寸：180*120mm 表面工藝：OSP 線寬/間距：12/12mil 最小孔徑：NA 阻焊顏色：白色 成品銅厚：2 OZ產品特點：
純鋁基材，散熱性能良好；太陽2000系列油墨，經高溫烘烤不 產生變色；應用于散熱性能要求較高的環境。PCB打樣24小時出貨，PCB小批量48小時出貨，SMT打樣48小時出貨
工作時間：周一-周六：08:00-22:00
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