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| 項 目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
|---|---|---|
| 層數 | 1-20層 | 層數，指設計文件的層數，可生產1-20層的通孔板 |
| 油墨 | 太陽系列 |  白油：太陽2000系列，綠油：太陽07系列 |
| 板材類型 | CEM-1/FR-4/鋁基板 |
CEM-1板材（ FR-4板材（ |
| 最大尺寸 | 650x520mm/640x480mm | 單雙面最大尺寸為650x520mm，四六層最大尺寸為640x480mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm |
| 板厚范圍 | 0.2-2.4mm | 目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 最小線寬 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil線寬，線寬盡可能大于4mil |
| 最小間隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil線距，間隙盡可能大于4mil |
| 成品外層銅厚 | 35um/70um（1 OZ/2 OZ） | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um |
| 成品內層銅厚 | 35um | 內層全部用1 OZ 制作 |
| 鉆孔孔徑( 機器鉆 ) | 0.25--6.3mm | 0.25mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理 |
| 過孔單邊焊環 | ≥0.153mm（6mil） | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于0.153mm |
| 成品孔孔徑 ( 機器鉆) | 0.25--6.5mm | 因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 (機器鉆 ) | ±0.075mm | 鉆孔的公差為±0.075mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的 |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
| 最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
| Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層，對paste層是不做處理的 |
| Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
| 半孔工藝 | 最小半孔孔徑1.0mm 個數不超過10個 | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于1.0mm |
| 阻焊橋 | 0.1mm | 若有阻焊橋要求，必須備注！阻焊橋 價格會根據工藝要求上浮。若阻焊顏色為綠色、紅色、藍色時，焊盤間距必須≥8mil；其他顏色焊盤間距需≥10mil |
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