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四層板品質全面升級
資深工程師從源頭把控品質,縮短研發周期;為客戶提供性能更穩、質量更高的電路板與更滿意的服務。
全方位細節優化
電氣性能、外形結構、表觀三方面盡善盡美
熟悉IPC規范
從IPC規范方面幫助顧客優化設計,以降低成本
全面工藝檢查
全面檢查文件,發現設計中存在的質量隱患并提出優化方案
標準EQ格式
以行業慣例為客戶提供可行性建議,供顧客參考、選擇
高可靠性出貨標準
資深工程師從源頭把控品質,縮短研發周期;為客戶提供性能更穩、質量更高的電路板與更滿意的服務。
應用類型
成品要求高可靠性,品質穩定的用戶
工程
高級工程師6小時1個
板材
生益/KB130/KB150
油墨
太陽
鉆孔
最小孔徑0.1.5mm(孔徑公差±0.05mm)
電鍍
沉銅(孔銅厚≥20um)
線路
不允許補線(最小線寬/線距: 3/3mil)
阻焊
塞孔(<0.4mm默認塞孔)
阻焊偏移度
±2mil
外形尺寸精度
±0.13mm
翹曲度
0.75%
測試方式
四線低阻飛針測試
包裝
有濕度卡
出貨報告
品質保證書,電性能測試報告
出貨檢驗標準
IPC-A-600G Ⅱ或Ⅲ標準
四六層板疊層結構
注:默認疊層結構為1.6mm +/-0.16板厚,如需其它板厚要求,請聯系客服!
8大專業出貨檢測報告
實力保障品質穩定